石墨粉表面化学镀铜：
硫酸铜 1009／L
丙三醇 1009／L
氢氧化钠 1009／L
碳酸钠 309／L
还原液（中国科技大学）409／L
工艺条件：pH值12，温度25℃。
将经过敏化、活化处理的石墨粉干燥后，加入相应的被镀金属盐溶液中，然后立即加入还原剂。在反应过程中连续搅拌镀液直到施镀完成。
工艺流程：石墨粉（380.m）一敏化（氯化亚锡109／L，浓盐酸45mL／L）一水洗一活化（硝酸银309／L，氨水50mL／L）一水洗一干燥一化学镀铜一钝化一烘干一镀铜石墨粉。
石墨粉经过表面化学镀铜，获得一层均匀、完整的镀层，既具有金属良好的导电和导热性能，也具有石墨优越的润滑耐磨性能，用于制备金属石墨复合材料。本工艺由中国科技大学研究开发。配方11 碳粉表面铜的化学镀和电镀
①化学镀铜
硫酸铜 109／L
乙二胺四乙酸二钠 20∥L
甲醇 40～80mL／L
亚铁氰化钾（稳定剂） 80～130mg／L
甲醛（37％） 20mlML
氢氧化钠 59／L
工艺条件：pH值11.5～12.5，温度22～24。C，搅拌5～10min。
②电镀铜
硫酸铜 160～2009／L
硫酸 50—70mL／L
葡萄糖 30～409／L
工艺条件：温度20～30。C，电流密度2A／dm2，搅拌间歇时间5min。
整个工艺流程为：碳粉（100～200目，59）一亲水处理（在15％NaOH溶液200mL中煮沸10min，过滤，水洗；再在15％HNO，中煮沸20min，过滤水洗）一敏化处理（SnCl：209／L，HCI 2mL／L，室温下搅拌8～10min，水洗至中性）一活化处理（PdCl：0.59／L，HCl 10mlML，煮沸下搅拌8～10min，水洗至中性）一还原处理（NaH：PO：·H：0 409／L，室温，搅拌8～10min，水洗至中性，防止把未还原的活化剂PdCl：带入化学镀液中）一化学镀铜一电镀铜。
碳粉经化学镀铜及电镀铜可使碳粉粒子具有良好的导电性。